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导热硅胶片是以二氧化硅为基材，添加氧化铝根据不同需求按一定比例配置而成。在业内，又被称为导热硅胶片、导热绝缘片、导热矽胶片、软性导热垫等等。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能填充缝隙,完成发热部位与散热部之间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
根据发热器件面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶垫片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。 高导热硅胶垫（3.0~8.0W/M-K），普通导热硅胶垫（1W/M-K），强粘性导热硅胶垫（1.0W/M-K），强韧性导热硅胶垫（1.0W/M-K）
具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。
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